三星二代10nm工藝LPP將投入使用

當(dāng)前市面上已量產(chǎn)的芯片中，工藝制程最高的莫過(guò)于三星10nm技術(shù)，已被高通驍龍835與Exynos8895芯片所使用，而老對(duì)頭Intel的10nm處理器目前還沒(méi)有譜。而三星也不滿(mǎn)足于此，日前又完成了第二代10nm工藝的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將用于量產(chǎn)。按照三星的說(shuō)法，此前的10nm采用的是LPE（low-powerearly），比如驍龍835和Exynos8895，而第二代是LPP（Lo

今天，韓國(guó)三星電子發(fā)表新聞稿，正式宣布已經(jīng)完成了第二代10nm工藝的驗(yàn)證，并且已經(jīng)做好了量產(chǎn)的準(zhǔn)備。在同等環(huán)境下，三星全新的10nm工藝“LPP”將會(huì)提供比當(dāng)前已經(jīng)量產(chǎn)的“LPE”工藝高出10%的性能，并且節(jié)能15%。三星是全球第一個(gè)正式量產(chǎn)10nm工藝的廠商，當(dāng)前量產(chǎn)的10nm工藝均為“LPE”（Low-PowerEraly）版本。該工藝已經(jīng)被用于高通的旗艦SoC驍龍835和三星自

三星今天凌晨宣布，10nmLPP工藝的測(cè)試工作已經(jīng)完成，即將量產(chǎn)。10nmLPP工藝是第二代10nm制程的簡(jiǎn)稱(chēng)，而目前很多廠商采用的高通驍龍835處理芯片工藝還是第一代LPE制程。普及下，此前的10nm采用的LPE制程CPU有大家耳熟能詳驍龍835和Exynos8895，10nmLPP制程工藝相比于目前第一代10nmLPE制程工藝性能提升10%而功耗降低15%，根據(jù)官方的說(shuō)法，10n

之前為大家所熟悉的手機(jī)除了最為出名的蘋(píng)果之外就是三星了，不過(guò)隨著三星的幾起手機(jī)爆炸的事情，讓三星漸漸了失去了民心，相對(duì)的華為，oppo，小米等一些類(lèi)的手機(jī)崛起，在這樣的一個(gè)局勢(shì)下，三星會(huì)有怎樣的舉動(dòng)呢?最近有消息人士透露三星自主研發(fā)的新處理器Exynos9810更多消息曝光。Exynos9810處理器代號(hào)為“洛子峰”，并采用10納米制程工藝，同時(shí)這款處理器將搭載ExynosM3架構(gòu)。

在今年年初，因?yàn)楦鞔蟠S的10nm制程工藝存在不足，導(dǎo)致今年上半年的手機(jī)終端芯片都延遲推出。作為首先完成10nm工藝量產(chǎn)的三星，在其他廠商還在為10nm著急的5月份，就宣稱(chēng)將于今年年度完成8nm工藝試產(chǎn)。而轉(zhuǎn)眼還不到年底，三星就提交了一份令人意外的答卷。今天，三星電子正式宣布，目前已經(jīng)完成旗下對(duì)8nmLPP工藝驗(yàn)證，并且已經(jīng)具備量產(chǎn)的條件。8nmLPP工藝基于目前的10nm工

顯然，三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)還在繼續(xù)。今年三星和臺(tái)積電為了爭(zhēng)奪蘋(píng)果A9芯片訂單戰(zhàn)得火熱，雖然臺(tái)積電的16nm工藝稍顯落后，但是最終憑借更成熟的技術(shù)和穩(wěn)定的產(chǎn)能拿下了A9芯片訂單的大頭?，F(xiàn)在，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部最近進(jìn)行了一次采購(gòu)，獲得了Synopsys公司的一種“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具”，這一技術(shù)可以用于10納米芯片的制造。而有消息稱(chēng)臺(tái)積電之前已經(jīng)獲取了類(lèi)似的技術(shù)。臺(tái)積電此前曾

驍龍820將采用非平面FinFET工藝，從目前的市場(chǎng)情況來(lái)看，三星14nm和10nm制程工藝以及臺(tái)積電16nm制程工藝均屬于此范圍。雖然是高通目前的旗艦處理器，不過(guò)驍龍810因?yàn)榘l(fā)熱問(wèn)題可謂飽受詬病，而在這種情況之下，高通下一代旗艦處理器驍龍820也更加令人關(guān)注。而根據(jù)之前的消息，驍龍820將采用三星14nmFinFET制程工藝，來(lái)實(shí)現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡。目前三星14nm

7月24日消息，在芯片工藝上，三星已經(jīng)表現(xiàn)出了巨大的潛力，今年年初發(fā)布了全球首款14nmExynos7420處理器，并在GalaxyS6上有不錯(cuò)的表現(xiàn)，可以說(shuō)是為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)出了先河。在14nm工藝嘗到甜頭后，三星自然不會(huì)錯(cuò)過(guò)下一代芯片工藝的頭把交椅。目前，晶圓廠的工藝競(jìng)爭(zhēng)格外激烈，臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries都已經(jīng)具備1xnm的制造能力。作為行業(yè)老大，臺(tái)積電更是宣

三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos8895等移動(dòng)SoC。據(jù)ETnews報(bào)道，三星電子計(jì)劃投資8.5萬(wàn)億韓元（約合511億人民幣）用于擴(kuò)建10nm和7nm產(chǎn)線。其中，10nm位于京畿道里鄉(xiāng)工廠的17號(hào)線。此次，三星對(duì)于10nm的一次性擴(kuò)建投資達(dá)到2.5萬(wàn)億韓元（約合150億），預(yù)計(jì)將為三星在Q2增加1.8萬(wàn)片的產(chǎn)能。另外，三星因?yàn)闆](méi)能搶下蘋(píng)果A

5月19號(hào)，三星電子在中國(guó)深圳舉辦了“2016三星移動(dòng)解決方案論壇”，與業(yè)界分享了最新的技術(shù)動(dòng)向以及今后發(fā)展趨勢(shì)。其中，三星在論壇上展示了最新的10nmLPDDR4DRAM顆粒，最新的UFS閃存顆粒以及采用DualPixel技術(shù)的傳感器等等。此外，還有移動(dòng)設(shè)備專(zhuān)用的AMOELD解決方案、三星SDI移動(dòng)領(lǐng)域的鋰電池、三星無(wú)線充電技術(shù)、WiFi模塊等等。三星移動(dòng)解決方案論壇已經(jīng)舉辦了