高通微軟聯手研發(fā) 驍龍835能否將Intel擠下神壇？

隨著高通驍龍835通過Win10桌面平臺認證，微軟和高通合作在驍龍835/820平臺上實現了對x86的模擬，面對英特爾的不點評批評，微軟表示將精益求精把產品做好。為了將功耗和性能達到平衡，big.little架構在移動處理器上非常常見，這對習慣了Intel/AMDx86的Windows來說，是個全新的產物。高通表示不會因為只考慮性能而屏蔽小核心。與此相反，高通正與微軟聯手，找到一種適合

高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當高超的規(guī)格和相當低廉的價格，性價比之高不僅讓聯發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。驍龍660采用臺積電14nmLPP工藝制造，集成八個KyroCPU自主核心，四大四小主頻分別為2.2GHz、1.8GHz，同時集成Adreno512GPU、Hexagon68DSP(All

1月31日消息，今年小米年度旗艦小米6又被曝光?，F在有信消息，小米6將會有兩個版本，都采用2256萬雙攝像頭，搭載高通驍龍835處理器。

5月25日，一加手機官方正式確認一加5將搭載高通驍龍835處理器，高通中國與一加手機在微博上互動稱：最新的頂級旗艦手機#一加5#將強勢加盟#驍龍835#家族！相信這一次不止極速的一加5很快就能帶著更多驚喜與大家見面！此次是一加官方首次確認新機的具體配置，也預示著一加5上市將近。一加科技CEO劉作虎此前在一加海外社區(qū)也曾說：在旗艦手機上，我們總是選擇用最高端的處理器。我們一直與高通合作，

今年高通最紅的芯片當屬驍龍835，幾乎所有主流的旗艦智能手機都將搭載，并且消費者也認準驍龍835的性能水平。當然了，目前市面上驍龍835的手機還是很少，不過，高通已經開始計劃今年新一批芯片了，涵蓋中端產品驍龍630、635和660，甚至是新旗艦芯片驍龍845。根據近日網絡上的消息稱，驍龍845內部的研發(fā)代號為Napali，不過可能將不會高通與三星合作研發(fā)，不

11月10日消息當今年7月份爆出高通驍龍810發(fā)熱現象時，高通便被推上了風口浪尖，合作的廠商也紛紛“避之不及”，以致高通的財報顯示，截止到9月27日時，財產營收就比去年同期下滑18%，凈利潤也下滑44%，所以，高通一直在做著“亡羊補牢”的工作，而今驍龍820處理器的出現又被渲染地沸沸揚揚，不知這一次高通是否能扭轉局勢？具體的消息時從高通營銷副總裁和高通官方推特的推文中傳出來的，高通

在去年早些時候，高通曾宣布他們將開始生產一款專供無人機使用的驍龍芯片，名叫Flight。驍龍Flight可拉低無人機的成本，提升它們的續(xù)航能力，同時帶來更多的高級功能。而在日前，高通就通過一段視頻展示了驍龍Flight所具備的能力，比如自動躲避障礙物，以及通過內置傳感器測繪3D空間。

在剛剛過去的5月9號，高通悄悄的發(fā)布了新一代的中端驍龍660處理器，由于他的性能跟價格，被業(yè)界成為今年性價比最高的一款處理器。今天，我們在GeekBench數據庫中發(fā)現了驍龍660的跑分信息，其單線程成績?yōu)?599分，多線程成績?yōu)?639分。對比來看，單線程已經非常接近驍龍820，而多線程由于核心數量方面的優(yōu)勢，已經大幅領先驍龍820。當然，GPU方面相比驍龍820來說應

在昨天，高通發(fā)布了新款的驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當高超的規(guī)格和相當低廉的價格，性價比之高不僅讓聯發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬。高通驍龍660采用臺積電14nmLPP工藝制造，集成八個KyroCPU自主核心，四大四小主頻分別為2.2GHz、1.8GHz，同時集成Adreno512GPU、Hexagon68DSP(All-W

作為全球應用最多的處理器平臺之一，高通的驍龍?zhí)幚砥饕恢笔鞘謾C行業(yè)中的標桿。因為它不管從體驗、性能還是基帶服務方面，都給手機帶來良好的體驗，這也是手機廠商們在選擇手機處理器時，選擇它的主要原因。不過現在，移動PC端也開始采用高通的處理器了。去年12月份在中國深圳舉辦的Windows硬件工程產業(yè)創(chuàng)新峰會WinHEC上，微軟聯合高通宣布，攜手打造基于ARM的Windows10生態(tài)系統(tǒng)，最快下一